OP210芯片装配焊接 IC Auto-Welding
| 设备号 Equipment No |
芯片1ID IC1 ID |
芯片2ID IC 2 ID |
芯片型号 IC model |
芯片协议 IC agreement |
焊接参数 weld parameter |
电流检测数值 Current detection value |
芯片装配位移 Ic assembly displacement |
芯片装配压力 IC assembly pressure |
熔深 depth of fusion |
焊接压力 weld pressure |
骨架零件号 HOLDER ASM NUMBER |
骨架批次号 | 电性能结果 Electrical performance results |
视觉效果 visual effect |
检查总结果 Total test results |
下线时间 Offline time |
操作人员 operator |
操作 operate |
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