设备号
Equipment No
芯片1ID
IC1 ID
芯片2ID
IC 2 ID
芯片型号
IC model
芯片协议
IC agreement
焊接设定值(W)
Welding Power
焊接实际值(W)
working power
芯片装配位移
Ic assembly displacement
芯片装配压力
IC assembly pressure
骨架零件号
HOLDER ASM NUMBER
骨架批次号
HOLDER ASM Batch number
电性能结果
Electrical performance results
视觉效果
visual effect
检测总结果
Total test results
下线时间
Offline time
操作人员
operator
操作
operate
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